1. 上游支撑产业
   1. 半导体材料
      1. 硅晶圆/硅片
      2. 靶材
      3. CMP抛光
      4. 光刻胶
      5. 湿电子化学品
      6. 特种气体
      7. 封装材料
   2. 半导体设备
      1. 单晶炉
      2. CVD设备
      3. PVD设备
      4. 光刻机
      5. 离子注入设备
      6. 封装检测设备
2. 中游制造产业（集成电路）
   1. IC设计
      1. 逻辑设计
      2. 电路设计
      3. 封装设计
      4. 输出版图
   2. 晶圆制造
      1. 氧化扩散
         1. 氧化炉
         2. RTP设备
      2. 薄膜沉积
         1. CVD设备
         2. PVD设备
         3. ALD设备
         4. RTP设备
      3. 光刻
         1. 光刻机
      4. 刻蚀
         1. 刻蚀设备
      5. 离子注入
         1. 离子去胶机
         2. 离子注入机
      6. CMP
         1. CMP设备
         2. 刷片机
      7. 金属化
         1. PVD设备
         2. CVD设备
   3. IC封装测试
      1. 背面减薄
         1. 检测设备
         2. 贴膜机
         3. 减薄机等
      2. 切割
         1. 晶圆安装机
         2. 划片机
            1. 子主题 2
            2. 子主题 3
            3. 子主题 4
            4. 子主题 5
         3. 清洗设备
         4. AQI
      3. 贴片
         1. 贴片机
         2. 烤箱
      4. 焊线
         1. 引线键合机
         2. 微波/等离子
         3. 清洗
         4. AQI
      5. 封装
         1. 注塑机
         2. 切筋/成型设备
         3. AQI
      6. FT
         1. 测试设备
3. 传感器
4. 分立器件
   1. 分立器件
5. 下游终端应用
   1. PC
   2. 通信
   3. 医疗
   4. 物联网
   5. 信息安全
   6. 消费电子
   7. 新能源
   8. 汽车
   9. 航天军工
6. 碳化硅半导体产业结构
   1. 上游
      1. 碳化硅等原料
         1. 碳化硅晶体
            1. 碳化硅衬底
   2. 中游
      1. 碳化硅衬底
         1. 碳化硅外延/氮化镓外延
            1. 碳化硅/氮化镓晶圆
            2. 碳化硅/氮化镓芯片
            3. 射频器件/功率器件
            4. 电子电力模组
   3. 下游
      1. 新能源汽车
      2. 消费电子
      3. 光伏发电等
7. 碳化硅生产全流程
   1. PVT
      1. 碳化硅晶体
         1. 碳化硅衬底
            1. 碳化硅外延片
            2. 碳化硅晶圆
            3. 碳化硅芯片
            4. 碳化硅器件
            5. 电子电力模组