1. 上游支撑产业
    1. 半导体材料
      1. 硅晶圆/硅片
      2. 靶材
        1. 国外：日矿金属、东曹、霍尼韦尔、普莱斯克
        2. 江丰电子
        3. 有研新材
        4. 面板：阿石创、映日科技、隆华科技、迪纳科
      3. CMP抛光
      4. 光刻胶
      5. 湿电子化学品
      6. 特种气体
      7. 封装材料
    2. 半导体设备
      1. 单晶炉
      2. CVD设备
      3. PVD设备
      4. 光刻机
      5. 离子注入设备
      6. 封装检测设备
  2. 中游制造产业（IDM）
    1. IC设计
      1. 逻辑设计
      2. 电路设计
      3. 封装设计
      4. 输出版图
    2. 晶圆制造
      1. 外延
        1. PVD外延设备
      2. 刻蚀
        1. 刻蚀设备
      3. 光刻
        1. 光刻机
      4. 氧化扩散
        1. 氧化炉
        2. RTP设备
      5. 离子注入
        1. 离子去胶机
        2. 离子注入机
      6. 薄膜沉积
        1. CVD设备
        2. PVD设备
        3. ALD设备
        4. RTP设备
      7. CMP
        1. CMP设备
        2. 刷片机
      8. 金属化
        1. PVD设备
        2. CVD设备
    3. 封装测试
      1. 器件封装
        1. 切割
          1. 晶圆安装机
          2. 划片机
          3. 清洗设备
          4. AQI
        2. 贴片
          1. 贴片机
          2. 烤箱
        3. 焊线
          1. 引线键合机
          2. 微波/等离子
          3. 清洗
          4. AQI
        4. 封装
          1. 注塑机
          2. 切筋/成型设备
          3. AQI
        5. 背面减薄
          1. 检测设备
          2. 贴膜机
          3. 减薄机等
        6. FT
          1. 测试设备
        7. 功率分立器件（MOS器件、IGBT单管、晶闸管等）
          1. 二极管
          2. 晶体管
          3. BJT
          4. MOSFET
          5. IGBT
          6. 晶闸管
          7. 第三代半导体
          8. SiC
          9. GaN
      2. 模组封装
        1. 贴片
          1. 贴片机
          2. 烤箱
        2. 加装衬底
        3. 加装基板
        4. 引线键合
        5. 加导热层
        6. 填充塑封
          1. 注塑机
      3. 集成封装
        1. 功率IC
      4. 电源管理IC
      5. 功率模组（IGBT模块）
        1. IGBT模块
        2. Si MOSFET模块
        3. 混合模块
        4. SiC模块
  3. 下游主要终端应用
    1. 消费电子
    2. 家用电器
    3. 工业控制
    4. 网络通信
    5. 航天军工
    6. 轨道交通
    7. 新能源
      1. 发电端
        1. 光伏
        2. 风电
      2. 输电端
        1. 智能电网
        2. 电力变压器
      3. 用电端
        1. 新能源汽车
        2. 充电桩
  4. 功率分立器件&功率模块初创玩家
    1. 瑞能半导体（SiC/双极器件）
    2. 芯派科技（MOSFET/二极管/SiC）
    3. 英诺赛科（GaN）
    4. 氮矽科技（GaN）
    5. 基本半导体（SiC）
    6. 量微（GaN）
    7. 瞻芯电子（SiC）
    8. 派恩杰（SiC/GaN）
    9. 镓未来（GaN）
    10. 赛微电子（GaN）
    11. 能华微（GaN）
    12. 芯冠科技（GaN）
    13. 芯聚能（SiC）
    14. 泰科天润（SiC）
    15. 瀚薪科技（SiC）
    16. 臻驱科技（SiC）
    17. 聚芯半导体（固态放电管、稳压二极管等）
    18. 威兆半导体（MOSFET、IGBT等）
    19. 长运通半导体（功率IC和SIP微模块）
    20. 瑶芯微（SiC MOSFET、IGBT等）
    21. 清纯半导体（SiC）
    22. 天域半导体（SiC）
    23. 瞻芯电子（SiC）
    24. 积塔半导体（SiC）
    25. 斯达半导体（SiC）
    26. 芯粤能（SiC）
    27. 爱仕特（SiC）
    28. 芯能半导体（IGBT）
  5. 电源管理IC初创玩家
    1. 韬润（ADC/DAC，CAN，BMS，Serdes）
    2. Inmicro（PMU）
    3. 华源智信（AC/DC，PMU）
    4. 慧能泰（USB typ-C PD）
    5. 裕芯电子（DC/DC，TWS）
    6. 瑞盟科技（ADC/DAC，马达驱动）
    7. 思远半导体（PMIC，BMS，TWS）
    8. 芯合电子（DC/DC，charge，Switch）
    9. 辰芯（Switching charger、电荷泵、DCDC buck、TWS）
    10. 地芯引力（快充管理芯片）
    11. 拓尔微（BMS、PMIC等）
    12. 芯洲科技（Charge）
    13. 禹创半导体（PWM转换器）
    14. 英彼森（LDO、PMIC）
    15. 艾创微（LDO、信号链）
    16. 炎黄国芯（DC-DC转换器、线性稳压器、LDO、电机驱动）
    17. 锐泰微（车载SerDes、高速转换器、高速放大器、高速时钟）
    18. 共模半导体（LDO、DCDC、线性稳定器）
    19. 创芯微（AC/DC、LDO、电池保护IC）
    20. 芯潭微（高压/超大功率DC-DC、电池充放电管理、LDO、高精度智能照明驱动、充电协议、AC-DC智能快充）
  6. 国内主流FAB厂
    1. 鼎泰匠芯（12英寸车规级）
    2. 中芯
    3. 华虹
  7. BYD半导体、斯达半导体、士兰微、华微电子、华润微、扬杰科技、闻泰科技、苏州固得、上海贝岭、长晶科技、立昂微